物聯(lián)網(wǎng)感知與控制技術(shù)(21世紀(jì)高等學(xué)校規(guī)劃教材·物聯(lián)網(wǎng))
定價(jià): | ¥ 29 | ||
作者: | 馬洪連 主編 | ||
出版: | 清華大學(xué)出版社 | ||
書號(hào): | 9787302293866 | ||
語言: | 簡體中文 | ||
日期: | 2012-08-01 | ||
版次: | 1 | 頁數(shù): | 246 |
開本: | 16開 | 查看: | 326次 |

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《物聯(lián)網(wǎng)感知與控制技術(shù)》以培養(yǎng)“會(huì)設(shè)計(jì)、能發(fā)展”,具有創(chuàng)新精神和實(shí)踐能力的人才為目的,以提高學(xué)生及相關(guān)科研人員分析問題和解決實(shí)際問題的能力為出發(fā)點(diǎn),較全面、系統(tǒng)地介紹了關(guān)于物聯(lián)網(wǎng)工程專業(yè)中關(guān)于感知、識(shí)別與控制層次的相關(guān)概念、關(guān)鍵技術(shù)以及基本組成、結(jié)構(gòu)和設(shè)計(jì)方法及應(yīng)用實(shí)例,并對(duì)物聯(lián)網(wǎng)感知與檢測(cè)系統(tǒng)的相關(guān)實(shí)驗(yàn)教學(xué)環(huán)節(jié)做了一定的闡述。
《物聯(lián)網(wǎng)感知與控制技術(shù)》各章均配有相應(yīng)的例題和參考練習(xí)題,供教學(xué)選用。并且提供免費(fèi)的電子課件。
《物聯(lián)網(wǎng)感知與控制技術(shù)》適用于高等院校物聯(lián)網(wǎng)工程專業(yè)作為專業(yè)系列教材使用,也適用于其他各專業(yè)作為選修課教材,亦適用對(duì)物聯(lián)網(wǎng)感興趣的各類讀者參考閱讀。
目錄
第1章物聯(lián)網(wǎng)簡介
1.1物聯(lián)網(wǎng)概述
1.1.1物聯(lián)網(wǎng)的定義及特點(diǎn)
1.1.2物聯(lián)網(wǎng)的結(jié)構(gòu)組成
1.1.3發(fā)展物聯(lián)網(wǎng)的意義
1.2物聯(lián)網(wǎng)的發(fā)展歷史
1.3物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用領(lǐng)域簡介
習(xí)題1
第2章感知與識(shí)別技術(shù)
2.1傳感器及應(yīng)用技術(shù)
2.1.1概述
2.1.2傳感器的分類
2.1.3傳感器的選用原則
2.1.4常用傳感器簡介
2.2自動(dòng)識(shí)別技術(shù)
2.2.1概述
2.2.2自動(dòng)識(shí)別技術(shù)的分類與特征
2.3無線射頻識(shí)別技術(shù)
2.3.1rfid系統(tǒng)的組成
.2.3.2rfid技術(shù)的分類方法
2.3.3rfid系統(tǒng)的基本工作原理
2.3.4rfid系統(tǒng)的基本技術(shù)參數(shù)
2.3.5rfid系統(tǒng)的運(yùn)行環(huán)境與接口方式
2.3.6rfid技術(shù)的應(yīng)用
習(xí)題2
第3章信號(hào)的檢測(cè)與處理技術(shù)
3.1模擬信號(hào)的檢測(cè)技術(shù)
3.1.1檢測(cè)系統(tǒng)的特性與性能指標(biāo)
3.1.2模擬信號(hào)檢測(cè)系統(tǒng)的結(jié)構(gòu)組成
3.1.3模擬信號(hào)的檢測(cè)方法
3.1.4模擬信號(hào)調(diào)理電路
3.1.5模/數(shù)轉(zhuǎn)換器
3.2數(shù)字信號(hào)與非電量參數(shù)的檢測(cè)技術(shù)
3.2.1開關(guān)量信號(hào)的檢測(cè)
3.2.2時(shí)間型信號(hào)的檢測(cè)
3.2.3頻率及周期型信號(hào)的檢測(cè)
3.2.4非電量參數(shù)的檢測(cè)
3.3信息數(shù)據(jù)的處理技術(shù)
3.3.1信息數(shù)據(jù)的數(shù)值處理
3.3.2信息數(shù)據(jù)的非數(shù)值處理
3.3.3信息數(shù)據(jù)的標(biāo)度變換
3.4多傳感器信息融合技術(shù)
3.4.1概述
3.4.2數(shù)據(jù)融合的原理與結(jié)構(gòu)
3.4.3數(shù)據(jù)融合的基本方法
習(xí)題3
第4章微處理器與人機(jī)交互技術(shù)
4.1嵌入式系統(tǒng)簡介
4.1.1概述
4.1.2嵌入式處理器
4.1.3嵌入式軟件系統(tǒng)
4.2鍵盤接口技術(shù)
4.2.1概述
4.2.2鍵盤工作原理與接口技術(shù)
4.3顯示器接口技術(shù)
4.3.1液晶顯示器
4.3.2led顯示器
4.4觸摸屏接口技術(shù)
4.4.1概述
4.4.2電阻式觸摸屏
4.4.3電容式觸摸屏
4.4.4觸摸屏接口技術(shù)
習(xí)題4
第5章物聯(lián)網(wǎng)通信技術(shù)
5.1概述
5.2標(biāo)準(zhǔn)串行通信接口
5.2.1通用異步收發(fā)器uart
5.2.2rs-232c標(biāo)準(zhǔn)串行通信
5.2.3通用串行總線usb
5.2.4內(nèi)部集成電路串行通信i2c
5.2.5串行外圍設(shè)備接口 spi
5.2.6rs-485標(biāo)準(zhǔn)串行通信
5.3無線通信技術(shù)
5.3.1藍(lán)牙無線通信技術(shù)
5.3.2zigbee無線通信技術(shù)
5.3.3gprs、cdma和3g通信技術(shù)
5.3.4802.11無線局域網(wǎng)
5.3.5全球衛(wèi)星定位系統(tǒng)簡介
5.4無線傳感器網(wǎng)絡(luò)
5.4.1概述
5.4.2無線傳感網(wǎng)絡(luò)的組成
5.4.3基于zigbee技術(shù)的傳感器節(jié)點(diǎn)
5.4.4傳感器節(jié)點(diǎn)的工作流程
習(xí)題5
第6章外部設(shè)備的驅(qū)動(dòng)與控制技術(shù)
6.1模擬信號(hào)輸出通道
6.1.1d/a轉(zhuǎn)換器
6.1.2d/a轉(zhuǎn)換器的主要技術(shù)指標(biāo)
6.1.3d/a轉(zhuǎn)換器與微處理器接口
6.1.4模擬信號(hào)的功率放大
6.2開關(guān)量輸出與驅(qū)動(dòng)
6.3計(jì)算機(jī)控制技術(shù)簡介
6.3.1計(jì)算機(jī)控制系統(tǒng)概述
6.3.2pid控制器的設(shè)計(jì)
6.3.3模糊控制技術(shù)
6.3.4神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)控制技術(shù)
習(xí)題6
第7章系統(tǒng)穩(wěn)定性的設(shè)計(jì)與低功耗技術(shù)
7.1系統(tǒng)的噪聲與干擾
7.2系統(tǒng)抗干擾技術(shù)
7.2.1硬件抗干擾措施
7.2.2軟件抗干擾措施
7.3系統(tǒng)低功耗設(shè)計(jì)技術(shù)
7.3.1硬件低功耗的設(shè)計(jì)
7.3.2軟件低功耗的設(shè)計(jì)
7.3.3動(dòng)態(tài)電源管理
7.3.4低功耗系統(tǒng)設(shè)計(jì)實(shí)例
習(xí)題7
第8章感知與檢測(cè)系統(tǒng)的設(shè)計(jì)與實(shí)現(xiàn)
8.1感知與檢測(cè)系統(tǒng)的設(shè)計(jì)
8.1.1系統(tǒng)的設(shè)計(jì)要求
8.1.2系統(tǒng)的設(shè)計(jì)方法
8.1.3系統(tǒng)的設(shè)計(jì)步驟
8.2物聯(lián)網(wǎng)實(shí)驗(yàn)教學(xué)平臺(tái)
8.2.1實(shí)驗(yàn)教學(xué)平臺(tái)的內(nèi)部結(jié)構(gòu)
8.2.2實(shí)驗(yàn)教學(xué)內(nèi)容
8.2.3實(shí)驗(yàn)教學(xué)示例
8.3智能家居系統(tǒng)
8.3.1系統(tǒng)總體方案設(shè)計(jì)
8.3.2硬件系統(tǒng)的設(shè)計(jì)與實(shí)現(xiàn)
8.3.3軟件系統(tǒng)的設(shè)計(jì)與實(shí)現(xiàn)
習(xí)題8
參考文獻(xiàn)