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本書是“電磁兼容應用技術叢書”的第二分冊，共由8章組成，中心主題就是向讀者綜合性地介紹較為高級的或者說較為先進的PCB的EMC設計技術、技巧、工藝和良好的布局方法，并通過正確的實踐學會和撐它們。本書幾乎覆蓋了所有工程實踐中有關PCB設計中所存在的EMC設計的技術問題。所討論的技術、技巧和工藝適用于家用電器、商業和工業設備、汽車系統直到航空器和軍事裝備等各種設備。
　　本書的主要讀者對象是從事PCB電路設計，并構成在板電子電路以及從事PCB本身設計的工程設計人員，也適合從事PCB和電磁兼容培訓的師生。

序
概述（PCB的EMC設計和布局）
第1章　整體上節省時間和降低成本
　1.1　使用這些EMC技術的原因
　　1.1.1　發展趨勢——降低成本和及時占領市場
　　1.1.2　降低單位制造成本
　　1.1.3　實現無線數據通信
　　1.1.4　允許采用最新的IC設計和IC封裝設計
　　1.1.5　盡早符合大功率數字信號處理的EMC要求
　　1.1.6　改善模擬電路的抗擾度
　1.2　“高速”意味著什么
　1.3　PCB的電子學發展趨勢和它們在PCB上的執行
　　1.3.1　芯片的縮小
　　1.3.2　封裝的縮小
　　1.3.3　電源電壓的降低
　　1.3.4　PCB正在變得與任何硬件和軟件同樣重要
　　1.3.5　EMC測試的發展趨勢
　1.4　通過對設計技術管理來降低開發周期風險和返修率
　　1.4.1　指導原則、數學公式和場求解器
　　1.4.2　虛擬設計
　　1.4.3　實驗驗證
　參考文獻
第2章　隔離和接口抑制
　2.1　隔離技術簡介
　2.2　PCB層次上的屏蔽
　　2.2.1　PCB層次上采取屏蔽措施的原因
　　2.2.2　PCB層次上的屏蔽綜述
　　2.2.3　PCB上屏蔽罩殼的類型
　　2.2.4　PCB上屏蔽罩殼的固定和安裝
　　2.2.5　PCB上屏蔽罩殼的材料
　　2.2.6　蔽罩殼上的孔洞和縫隙
　　2.2.7　截止頻率以下的波導技術
　　2.2.8　近場對屏蔽的影響
　　2.2.9　空腔諧振
　2.3　互連接和屏蔽
　2.4　屏蔽和散熱技術的組合應用
　2.5　環境問題
　2.6　PCB層次上的濾波
　　2.6.1　PCB層次上采用濾波技術的原因
　　2.6.2　PCB層次上的濾波技術綜述
　　2.6.3　高性能的濾波要求一個高質量的RF參考面
　　2.6.4　單級低功率和信號PCB的濾波器設計
　　2.6.5　PCB層次上的電源濾波器
　　2.6.6　屏蔽連接器的濾波
　2.7　離板互連接的設置
　參考文獻
第3章　PCB與底板的搭接
　3.1　PCB與底板的搭接簡介
　　3.1.1　什么是底板
　　3.1.2　什么是搭接
　　3.1.3　混合型搭接
　　3.1.4　地環路和傳統慣例
　3.2　為什么要把PCB的OV參考面搭接到底板上
　　3.2.1　降低轉移阻抗
　　3.2.2　更好的控制邊緣場
　3.3　所關心的最高頻率
　3.4　PCB和它的底板較為靠近的優點
　3.5　控制PCB-底板間的空腔諧振
　　3.5.1　為什么和怎么會形成空腔諧振
　　3.5.2　波長準則
　　3.5.3　通過增加搭接點的數目來提高諧振頻率
　　3.5.4　假如無法使用足夠的搭接點該怎么辦
　……
第4章　OV參考面和電源參考面
第5章　包括掩埋電容在內的去耦合技術
第6章　傳輸線
第7章　包括微化孔在內的布線和層疊技術
第8章　PCB的EMC設計中最后需要提及的一些問題
附錄
　附錄A　項目EMC壽命周期
　附錄B　英文縮略語索引