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手機(jī)故障維修技巧與實(shí)例(第2版)
定價(jià): | ¥ 35 | ||
作者: | 陳學(xué)平 編著 | ||
出版: | 電子工業(yè)出版社 | ||
書號(hào): | 9787121180200 | ||
語(yǔ)言: | 簡(jiǎn)體中文 | ||
日期: | 2012-09-01 | ||
版次: | 1 | 頁(yè)數(shù): | 276 |
開本: | 16開 | 查看: | 0次 |
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本書以手機(jī)維修為線索,按照項(xiàng)目式和任務(wù)式的寫法來安排全書內(nèi)容,介紹了手機(jī)的常用元器件及結(jié)構(gòu)部件、手機(jī)維修儀器及專用工具的使用、GSM單卡手機(jī)的電路分析和維修常識(shí),同時(shí),介紹了現(xiàn)在非常流行的MT平臺(tái)的雙卡雙待手機(jī)和3G智能手機(jī)(3G智能手機(jī)原理與維修屬于選學(xué)內(nèi)容,可到華信教育資源網(wǎng)下載,詳見前言)。本書為適應(yīng)職業(yè)教育培養(yǎng)21世紀(jì)的高素質(zhì)應(yīng)用型人才的需要,根據(jù)職業(yè)教育特點(diǎn),取材突出了實(shí)用性要求。全書6個(gè)項(xiàng)目都安排了任務(wù)實(shí)施內(nèi)容,使讀者能夠操作訓(xùn)練。本書編寫思路清晰、內(nèi)容翔實(shí)、圖文并茂、文句流暢、通俗易懂,有利于教學(xué),便于自學(xué)。本書可以作為高職院校、應(yīng)用本科和中職學(xué)校通信專業(yè)、電子信息專業(yè)的教學(xué)用書,可以作為手機(jī)專業(yè)維修人員、手機(jī)售后服務(wù)人員的教材和自學(xué)讀本,也可以作為手機(jī)維修短訓(xùn)班學(xué)員培訓(xùn)的教材。本教材還配有電子教學(xué)參考資料包(包括電子教案、教學(xué)指南及習(xí)題答案),詳見前言。
項(xiàng)目1 手機(jī)的常用元器件及結(jié)構(gòu)部件任務(wù)1.1 手機(jī)的常用元器件1.1.1 電阻類1.1.2 電容類1.1.3 電感類1.1.4 二極管和三極管類1.1.5 場(chǎng)效應(yīng)管任務(wù)1.2 手機(jī)的常用結(jié)構(gòu)部件1.2.1 手機(jī)的集成電路IC1.2.2 送話器和受話器1.2.3 鍵盤顯示部件1.2.4 SIM卡1.2.5 濾波器1.2.6 手機(jī)翻蓋開關(guān)1.2.7 滑蓋開關(guān)思考與練習(xí)1項(xiàng)目2 手機(jī)常用維修儀器的使用任務(wù)2.1 手機(jī)的測(cè)試工具的使用2.1.1 直流穩(wěn)壓電源2.1.2 萬用表2.1.3 示波器2.1.4 頻率計(jì)2.1.5 頻譜分析儀任務(wù)2.2 維修焊接工具與耗材2.2.1 熱風(fēng)槍2.2.2 電烙鐵2.2.3 其他小工具和耗材2.2.4 小型貼片元件的焊接2.2.5 SOP小外型封裝集成電路的拆焊方法2.2.6 QFP芯片拆焊方法2.2.7 BGA IC拆焊方法2.2.8 萬用編程器(UP-128)思考與練習(xí)2項(xiàng)目3 手機(jī)電路原理與分析任務(wù)3.1 GSM的工作流程和電路結(jié)構(gòu)3.1.1 GSM手機(jī)的工作流程3.1.2 GSM手機(jī)的基本結(jié)構(gòu)3.1.3 手機(jī)電路圖的種類3.1.4 手機(jī)電路圖的識(shí)別技巧3.1.5 手機(jī)電路識(shí)讀技巧示例任務(wù)3.2 GSM手機(jī)基本工作原理3.2.1 發(fā)射機(jī)3.2.2 接收機(jī)3.2.3 頻率合成器(SYN)3.2.4 邏輯控制系統(tǒng)3.2.5 邏輯音頻處理電路3.2.6 手機(jī)電源電路3.2.7 手機(jī)的開機(jī)條件分析3.2.8 I/O接口電路思考與練習(xí)3項(xiàng)目4 GSM單卡手機(jī)常見故障維修任務(wù)4.1 手機(jī)的常規(guī)維修及測(cè)試4.1.1 手機(jī)維修基本知識(shí)4.1.2 手機(jī)故障原因及故障分類4.1.3 手機(jī)常見故障現(xiàn)象4.1.4 手機(jī)故障查找與排除任務(wù)4.2 手機(jī)電源部分維修與檢測(cè)4.2.1 手機(jī)供電方式介紹4.2.2 手機(jī)的電源電路特點(diǎn)4.2.3 手機(jī)單板開機(jī)思考與練習(xí)4項(xiàng)目5 MT雙卡雙待手機(jī)芯片講解任務(wù)5.1 MT手機(jī)芯片講解5.1.1 MT6305電源電路及引腳功能詳解5.1.2 MT6318電路及引腳功能詳解5.1.3 中頻IC電路芯片講解5.1.4 功放芯片詳解5.1.5 收音IC芯片詳解5.1.6 射頻IC芯片詳解5.1.7 音頻IC芯片詳解任務(wù)5.2 卡電路及其他小電路工作詳解5.2.1 卡電路工作詳解5.2.2 其他小電路工作詳解思考與練習(xí)5項(xiàng)目6 MT平臺(tái)系列手機(jī)維修任務(wù)6.1 MT芯片手機(jī)通用維修技巧6.1.1 MT芯片手機(jī)開機(jī)流程分析6.1.2 MT芯片組不開機(jī)維修6.1.3 鍵盤燈控制電路與維修6.1.4 屏幕背景燈控制電路與維修6.1.5 卡電路故障檢測(cè)與維修6.1.6 射頻電路檢測(cè)與維修6.1.7 中頻供電原理與維修6.1.8 MTK低電壓關(guān)機(jī)6.1.9 送話器電路維修6.1.10 MTK聽筒電路6.1.11 MTK芯片組音樂放大IC6.1.12 鍵盤電路檢測(cè)與維修經(jīng)驗(yàn)6.1.13 手機(jī)充電電路檢測(cè)與維修6.1.14 MTK觸摸屏電路與維修6.1.15 儲(chǔ)存卡電路與維修6.1.16 攝像頭電路與維修任務(wù)6.2 MT平臺(tái)手機(jī)電路原理分析及故障維修6.2.1 MT6305+MT6205雙芯片雙卡雙待手機(jī)電路原理與維修6.6.2 MT6235單芯片雙卡雙待手機(jī)電路原理與維修思考與練習(xí)6