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本書英文版《KEY ISSUES in RF/RFIC CIRCUIT DESIGN》自出版以來，廣受讀者關注和好評。為了更好地滿足國內相關院校和廣大學習者的需求，東南大學王志功教授主持了翻譯本書的中文版。
本書重點討論芯片級和PCB級射頻電路設計和測試中經常遇到的阻抗匹配、接地、單端到差分轉換、容差分析、噪聲與增益和靈敏度、非線性和雜散波等關鍵問題。本書可作為高等院校射頻電路與系統設計專業方向的研究生教材，也可供從事射頻電路和系統設計工作的工程技術人員參考。

第1章 阻抗匹配的重要性
　1.1 射頻和數字電路在設計上的區別
　　1.1.1 低速數字電路
　　1.1.2 高速數字電路
　1.2 阻抗匹配的重要意義
　　1.2.1 信號源到負載的功率傳輸
　　1.2.2 無相移的最大功率傳輸
　　1.2.3 共軛阻抗匹配和電壓反射系數
　　1.2.4 阻抗匹配網絡
　1.3 阻抗不匹配狀態下產生的問題
　　1.3.1 功率傳輸的一般公式
　　1.3.2 功率不穩定性和額外功率損失
　　1.3.3 額外失真和準噪聲
　　1.3.4 功率測量
　　1.3.5 功率傳輸和電壓傳輸
　　1.3.6 晶體管擊穿
　參考文獻
第2章 阻抗匹配
　2.1 阻抗的小信號測量
　　2.1.1 S參數法測量阻抗
　　2.1.2 Smith圓圖：阻抗和導納坐標
　　2.1.3 Smith圓圖的精確性
　　2.1.4 串聯阻抗與并聯阻抗的關系
　2.2 阻抗的大信號測量
　　2.3 阻抗匹配
　　2.3.1 單元件匹配網絡
　　2.3.2 識別Smith圓圖中的不同區域
　　2.3.3 兩元件匹配網絡
　　2.3.4 兩個元件組成的上行與下行阻抗變換器
　　2.3.5 三元件匹配網絡和阻抗變換器
　　　2.3.5.1 兩元件匹配網絡的拓撲限制
　　　2.3.5.2 Ⅱ型匹配網絡
　　　2.3.5.3 T型匹配網絡
　2.4 一些有用的阻抗匹配方法
　　2.4.1 ZL不為50Ω的設計與測試
　　2.4.2 T型與Ⅱ型匹配網絡之間的轉換
　　2.4.3 匹配網絡中的元件
　　2.4.4 功率傳輸單元間的阻抗匹配
　　2.4.5 混頻器的阻抗匹配
　　參考文獻
第3章 射頻接地
　3.1 一個真實故事
　3.2 用于射頻接地的三種元件
　　3.2.1 “零”電容
　　3.2.2 微帶線
　　3.2.3 射頻電纜
　3.3 射頻接地舉例
　　3.3.1 測試用PCB
　　　3.3.1.1 小尺寸測試用PCB
　　　3.3.1.2 大尺寸測試用PCB
　　3.3.2 混頻器或上變頻器的輸入與輸出間的隔離
　　3.3.3 網絡分析儀的校準
　3.4 減小電流回流耦合的射頻接地
　　3.4.1 在PCB上由分立元件構成的電路
　　3.4.2 射頻集成電路
　參考文獻
第4章 無源貼片元件的等效電路
　4.1 無源貼片元件的模型
　4.2 網絡分析測出的元件特性
　4.3 從網絡分析儀測試結果提取參數
　　4.3.1 貼片電容的參數提取
……
第5章 單端電路和差分對電路
第6章 巴倫
第7章 容差分析
第8章 RFIC設計前景展望
第9章 接收機的噪聲、增益和靈敏度
第10章 非線性和雜散分量
第11章 級聯方程和系統分析
第12章 從模擬通信系統到數字通信系統